3D-печать, MIM (Metal Injection Moulding), HIP (Hot Isostatic Pressing), пайка, покрытие, пористые материалы, PM (Powder Metallurgy)

Главная страница

AgCuTi4.5

Особенности:

1. Активная пайка: элемент титана разрушает оксидную пленку, обеспечивая высокопрочное металлургическое соединение керамики и металла. 2. Высокая термостойкость: температура пайки может достигать более 600°C, отличная термостойкость к тепловым ударам. 3. Адаптация формы: порошковая форма: сверхтонкий размер частиц, высокая чистота, подходит для точных предварительных процессов; пастообразная форма: содержит низковолатильный органический носитель, равномерное покрытие, подходит для сварки сложных конструкций. 4. Высокая смачиваемость: отличная смачиваемость оксида алюминия, нитрида алюминия и тугоплавких металлов.

Использование:

категоризация:

Серебряная база

Упаковка:

Мешки из алюминиевой фольги, железные барабаны, пластиковые барабаны, тканые мешки, поддоны, индивидуальная упаковка

Срок поставки:

3-15 дней

ключевое слово:

WhatsApp: +86 181 4263 6992

E-mail: zoey@hntijo.com

Контакты

брошюра

Название продукта: AgCuTi4.5

Спецификация порошка

Точка плавления

Температура пайки

Таблица химического состава

Марка порошка	Химический состав
Марка порошка	Ag	Cu	Ti	O
AgCuTi4.5	68.7-70.7	Остаток	4.0-5.0	≤0.05

Марка паяльной пасты	Состав
Марка паяльной пасты	Сплав порошка	Связующее
AgCuTi4.5	80-90	Остаток

Таблица физических ингредиентов

AgCuTi4.5
Твердожидкая фаза ℃	Температура пайки ℃	Морфология порошка	Насыпная плотность г/см³	Просеивание порошка ( Сетка )	Другая морфология
770-810	830-930	Сферическая	≥3.5	100/300	Порошок / Паста / Фольга

Область применения

Пайка

Активный припой на основе серебра, хорошая смачиваемость, подходящий для соединения вакуумной пайки с сочетанием следующих материалов: алмаз/уголь/графит-металл, керамика-керамика, керамика-металл, пая металл-металл и т. д.

Рекомендуемые продукты

Серебряная пудра

1. Сверхвысокая чистота: содержание серебра ≥99,95%, общее количество примесей ≤500 ppm. 2. Сферическая форма: сферичность >95%, хорошая текучесть, подходит для шелкографии, распыления и других технологий. 3. Высокая электропроводность/теплопроводность: объемное удельное сопротивление ≤1,6 мкОм·см, теплопроводность ≥420 Вт/(м·К). 4. Контролируемый размер частиц: стандартный размер частиц 0,1-20 мкм (можно настроить), низкая удельная поверхность, высокая активность спекания. 5. Антиоксидантные свойства: поверхностное покрытие антиоксидантным слоем (опционально), продлевает срок хранения и стабильность обработки.

Посмотреть детали

BAg-8(BAg72Cu)

Сплав BAg-8 с эвтектическим составом имеет относительно низкую температуру плавления, близкие температуры фаз твердого и жидкого состояния, отсутствуют кристаллические зазоры, что обеспечивает хорошую теплопроводность и электропроводность сварного шва. Припой чистый, не содержит элементов с высоким парциальным давлением и высокой летучестью, обладает хорошими технологическими свойствами.

Посмотреть детали

BAg-7(BAg56CuZnSn)

Широко используется для сварки черных и цветных металлов, обладает хорошей текучестью и смачиваемостью, поверхность гладкая, прочность соединения высокая, цвет внешнего вида соответствует нержавеющей стали, может идеально заменить припой, содержащий Cd.

Посмотреть детали

Настройка продукта

Мы ответим на ваш запрос в течение трех минут.